ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ

Sabirdinov, Akbar

FarDU ilmiy xabarlari · 2023-yil

Annotatsiya

<p><em>Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида </em> <em>&nbsp;тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик&nbsp; ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган. </em></p>

Maqola ma’lumotlari
MualliflarSabirdinov, Akbar
JurnalFarDU ilmiy xabarlari
Nashr sanasi2023-07-10
Jild23
Son2
Betlar2-2
TilO‘zbek

Kalit so‘zlar

: таглик, солиштирма қаршилик, адгезия, конденсация, диффузия, концентрация., substrate, specific resistance, adhesion, condensation, diffusion, concentration.

Ilmiy soha

FarDU ilmiy xabarlari jurnalidan boshqa maqolalar

FarDU ilmiy xabarlari — barcha maqolalar